1. Ανάλυση Αλυσίδας Βιομηχανίας: Από Πρώτες Ύλες έως Τελικές Εφαρμογές

Η αλυσίδα βιομηχανίας PCB χωρίζεται σε upstream (πρώτες ύλες), midstream (κατασκευή) και downstream (εφαρμογές), με κάθε σύνδεσμο να συνεργάζεται για την υποστήριξη της ανάπτυξης της βιομηχανίας:

Upstream Πρώτες Ύλες
Ο πυρήνας είναι το χαλκούμενο φύλλο (CCL, που αντιπροσωπεύει το 30%-40% του κόστους PCB), που αποτελείται από φύλλο χαλκού (που αντιπροσωπεύει το 39% του κόστους CCL), υαλοβάμβακα (18%) και ρητίνη (18%). Οι εγχώριοι προμηθευτές έχουν επιτύχει αυτοδυναμία σε πρώτες ύλες χαμηλού έως μεσαίου επιπέδου, όπως η Nord Co., Ltd. και η Jiayuan Technology στον τομέα του φύλλου χαλκού, και η China Jushi και η Honghe Technology στον τομέα του υαλοβάμβακα;

Midstream Κατασκευή
Περιλαμβάνει το σχεδιασμό, την παραγωγή και τη συναρμολόγηση επιφανειακής τοποθέτησης PCB, με τις εγχώριες εταιρείες να έχουν σαφές πλεονέκτημα σε άκαμπτα και εύκαμπτα boards, με αντιπροσωπευτικές εταιρείες τις PENGDING HOLDING (7% του παγκόσμιου μεριδίου αγοράς PCB), Dongshan Precision και Shennan Circuits;

Downstream Εφαρμογές
Καλύπτει την καταναλωτική ηλεκτρονική (με το υψηλότερο μερίδιο), τον εξοπλισμό επικοινωνιών, την αυτοκινητοβιομηχανία, τους διακομιστές AI, τον ιατρικό εξοπλισμό κ.λπ., μεταξύ των οποίων οι διακομιστές AI και τα οχήματα νέας ενέργειας είναι οι ταχύτερα αναπτυσσόμενοι τομείς τα τελευταία χρόνια.

2. Τοπίο Αγοράς: Η Κίνα γίνεται ο μεγαλύτερος παραγωγός, τα προϊόντα υψηλής τεχνολογίας είναι το κλειδί
Η παγκόσμια παραγωγική ικανότητα μετατοπίζεται στην Κίνα
Από το 2006, η Κίνα έχει ξεπεράσει την Ιαπωνία και έχει γίνει ο μεγαλύτερος παραγωγός PCB στον κόσμο. Το μέγεθος της εγχώριας αγοράς προβλέπεται να φτάσει τα 346,9 δισεκατομμύρια γιουάν το 2024, με σύνθετο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης (CAGR) 9% τα επόμενα πέντε χρόνια (σε σύγκριση με ένα παγκόσμιο CAGR 6%).
Χαμηλή συγκέντρωση αγοράς, σημαντικό χάσμα υψηλής τεχνολογίας
Η CR10 (top 10 εταιρείες) της παγκόσμιας βιομηχανίας PCB είναι μόνο 36%, ενώ η εγχώρια CR5 είναι μόνο 34%, παρουσιάζοντας ένα χαρακτηριστικό "μεγάλο αλλά όχι ισχυρό"—υπερπαραγωγή σε άκαμπτα PCB χαμηλού έως μεσαίου επιπέδου και εξάρτηση από εισαγωγές για HDI και υποστρώματα IC υψηλής τεχνολογίας (το εγχώριο μερίδιο αγοράς υποστρωμάτων IC είναι μικρότερο από 10%).
Ταχεία ανάπτυξη προϊόντων υψηλής τεχνολογίας
Σύμφωνα με την πρόβλεψη της Prismark, από το 2023 έως το 2028, το CAGR για τα multilayer PCBs με 18 ή περισσότερα στρώματα στην Κίνα θα φτάσει το 9%, τα HDI boards 6% και τα υποστρώματα IC 7%, με τον τομέα υψηλής τεχνολογίας να γίνεται ο πυρήνας της ανάπτυξης.

Ακριβώς λόγω της σημαντικής έλλειψης ταλέντων PCB υψηλής τεχνολογίας, η συστηματική εκπαίδευση δεξιοτήτων είναι ακόμη πιο πολύτιμη. Το εκπαιδευτικό σύστημα της FanYi Education ευθυγραμμίζεται με τις πραγματικές ανάγκες των επιχειρήσεων, βοηθώντας τους μαθητές να προσαρμοστούν γρήγορα στις απαιτήσεις του έργου μετά την ένταξή τους στο εργατικό δυναμικό και να αντιμετωπίσουν με αυτοπεποίθηση τις τεχνικές προκλήσεις σε σενάρια εξαιρετικά υψηλής ταχύτητας, καλύπτοντας το κενό της αγοράς για ταλέντα PCB υψηλής τεχνολογίας.

3. Τάσεις Ανάπτυξης: Ζήτηση που οδηγείται από την AI, επιταχυνόμενη εγχώρια υποκατάσταση

Οι διακομιστές AI οδηγούν τη ζήτηση υψηλής τεχνολογίας
Οι διακομιστές AI απαιτούν PCBs πολλαπλών στρώσεων με 20 ή περισσότερα στρώματα, που κοστίζουν 3-5 φορές περισσότερο από τα συνηθισμένα PCBs διακομιστών. Επί του παρόντος, οι εγχώριοι κατασκευαστές (όπως η Hudian Technology και η Shenghong Technology) έχουν ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή προϊόντων υψηλής τεχνολογίας.

Η αυτοκινητοβιομηχανία ανοίγει νέο χώρο
Η χρήση PCB σε οχήματα νέας ενέργειας είναι 2-3 φορές μεγαλύτερη από αυτή των παραδοσιακών οχημάτων με καύσιμα (η έξυπνη οδήγηση απαιτεί περισσότερους αισθητήρες και κυκλώματα ελέγχου). Το μέγεθος της παγκόσμιας αγοράς PCB αυτοκινήτων αναμένεται να ξεπεράσει τα 10 δισεκατομμύρια δολάρια έως το 2025.

Συνεχείς ανακαλύψεις στην εγχώρια υποκατάσταση
Οι εγχώριες εταιρείες αυξάνουν τις επενδύσεις Ε&Α σε υποστρώματα IC και πλακέτες υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας. Οι Shennan Circuits και Xingsen Technology έχουν ήδη επιτύχει τη μαζική παραγωγή ορισμένων υποστρωμάτων IC και αναμένεται να σπάσουν το υπερπόντιο μονοπώλιο στο μέλλον.