λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι προϊόντα

IC υποστρώμα PCB πολυεπίπεδο άκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα LGA Package ENIG Finish

IC υποστρώμα PCB πολυεπίπεδο άκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα LGA Package ENIG Finish

Ονομασία μάρκας:	TECircuit
Αριθμός μοντέλου:	TEC0210
Τροποποιημένο:	1pcs
τιμή:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Χρόνος παράδοσης:	5-15 εργάσιμες ημέρες
Όροι πληρωμής:	Λ/Κ, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Λεπτομέρειες

Περιγραφή του προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Πιστοποίηση:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Ετικέτα:

Η εταιρεία Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Τύπος προϊόντος:

ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ

Άρθρο αριθ.:

R0078

Υπηρεσία:

Υπηρεσία PCBA

Συσκευασία λεπτομέρειες:

Συσκευή υπό κενό+Κατασκευή από χαρτόνι

Δυνατότητα προσφοράς:

50000 PC/μήνας

Επισημαίνω:

ENIG Τελειοποίηση IC PCB υποστρώματος

Πίνακας κυκλωμάτων τύπου υποστρώματος IC

Περιγραφή του προϊόντος

Εικόνες προϊόντων

Για το TECircuit

Βρέθηκε:Το TECircuit λειτουργεί από το2004.

Τοποθεσία:Προμηθευτής υπηρεσιών κατασκευής ηλεκτρονικών συσκευών (EMS) με έδρα το Σενζέν της Κίνας.

Άρθρο:Προσαρμόσιμα PCB EMS,προσφορέςένα πλήρες φάσμαΜία στάσηΥπηρεσίες καταστημάτων.

Υπηρεσία: Πίνακες τυποποιημένων κυκλωμάτων (PCB) και η συναρμολόγηση των κυκλωμάτων τυπωμένων))PCBA), Ευέλικτο Πίνακα Τυπωμένων ΚυκλωμάτωνΕπενδύσεις σε ηλεκτρική ενέργεια), Συστατικά Προμήθειες,Κατασκευή κιβωτίων, δοκιμές.

Διασφάλιση ποιότητας: Υπηρεσίες που παρέχουν υπηρεσίες ασφάλειας13485, ITAF 16949 και συμμορφώνονται με τις απαιτήσεις ROHS και REACH.

Εικόνες εργοστασίου:
Ιδιωτικό εργοστάσιο: 50.000 τ.μ. Εργαζόμενοι: 930+ Η μηνιαία παραγωγική ικανότητα: 100.000 m2

Εφαρμογές προϊόντων

Επεξεργαστές υψηλής απόδοσης:
- Χρησιμοποιείται σε CPU και GPU για υπολογιστές και διακομιστές, επιτρέποντας την επεξεργασία δεδομένων υψηλής ταχύτητας και την αποτελεσματική θερμική διαχείριση.
Εξοπλισμός δικτύωσης:
- Ενσωματώθηκε σε επεξεργαστές δικτύου και διακόπτες, διευκολύνοντας την ταχεία μετάδοση δεδομένων και επικοινωνία.
Επικοινωνίες:
- Χρησιμοποιείται σε σταθμούς βάσης και μονάδες ραδιοσυχνοτήτων για κινητά δίκτυα, εξασφαλίζοντας αξιόπιστη επεξεργασία σήματος και συνδεσιμότητα.
Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά:
- Χρησιμοποιείται σε συσκευές όπως smartphones, tablets και smart TVs, υποστηρίζοντας προηγμένα χαρακτηριστικά και λειτουργίες.
Ηλεκτρονικά οχήματα:
- Ενσωματωμένο σε μονάδες ελέγχου αυτοκινήτων για εφαρμογές όπως προηγμένα συστήματα υποβοήθησης οδηγού (ADAS) και πληροφορικής ψυχαγωγίας.
Ιατρικές συσκευές:
- Χρησιμοποιείται σε εξοπλισμό διάγνωσης και απεικόνισης, όπου η απόδοση και η αξιοπιστία είναι κρίσιμες για την ασφάλεια των ασθενών.
Βιομηχανική αυτοματοποίηση:
- Χρησιμοποιείται σε προγραμματιζόμενους λογικούς ελεγκτές (PLC) και ρομποτική, βελτιώνοντας τη λειτουργική αποτελεσματικότητα και τον έλεγχο.
Αεροδιαστημική και Άμυνα:
- Ενσωματώνονται σε κρίσιμα συστήματα που απαιτούν υψηλή αξιοπιστία και απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα.
Ενσωματωμένα συστήματα:
- Χρησιμοποιείται σε διάφορες ενσωματωμένες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συσκευών IoT και έξυπνων αισθητήρων, επιτρέποντας συμπαγές σχεδιασμό.
Συστήματα διασύνδεσης διαχείρισης ενέργειας:
- Χρησιμοποιείται σε λύσεις διαχείρισης ενέργειας για τη βελτιστοποίηση της κατανάλωσης ενέργειας και τη βελτίωση της αποδοτικότητας.

Χαρακτηριστικά του προϊόντος

Χαμηλό προφίλ:
- Οι συσκευασίες LGA έχουν χαμηλό ύψος, γεγονός που τις καθιστά κατάλληλες για εφαρμογές περιορισμένου χώρου.
Εξαιρετική θερμική απόδοση:
- Σχεδιασμένο για αποτελεσματική απώλεια θερμότητας, απαραίτητη για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων.
Υψηλός αριθμός καρφίτσες:
- Υποστηρίζει μεγάλο αριθμό συνδέσεων I/O, επιτρέποντας πολύπλοκα και ευέλικτα σχέδια.
Αξιοπρεπή Μηχανική Σταθερότητα:
- Παρέχει ισχυρή μηχανική υποστήριξη κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης και της λειτουργίας, ενισχύοντας την αξιοπιστία.
Εύκολη συναρμολόγηση:
- Τα πακέτα LGA διευκολύνουν τις αυτοματοποιημένες διαδικασίες συναρμολόγησης, βελτιώνοντας την αποτελεσματικότητα της κατασκευής.
Μειωμένη παρασιτική επαγωγικότητα:
- Βελτιστοποιημένη για χαμηλή επαγωγικότητα, η οποία ωφελεί την υψηλή συχνότητα και την ακεραιότητα του σήματος.
Συμφωνία με διάφορα υποστρώματα:
- Μπορεί να χρησιμοποιηθεί με διαφορετικά υλικά, συμπεριλαμβανομένων οργανικών και κεραμικών υποστρώσεων, για ποικίλες εφαρμογές.
Βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος:
- Σχεδιασμένο για την ελαχιστοποίηση της υποβάθμισης του σήματος, εξασφαλίζοντας αξιόπιστη απόδοση σε εφαρμογές υψηλής ταχύτητας.
Αξιοτέλεια:
- Κατάλληλο για μαζική παραγωγή, μειώνοντας το κόστος διατηρώντας την υψηλή ποιότητα.
Συμμόρφωση με τα βιομηχανικά πρότυπα:
- Κατασκευάζεται σύμφωνα με αυστηρά πρότυπα επιδόσεων και ασφάλειας, εξασφαλίζοντας την αξιοπιστία σε κρίσιμες εφαρμογές.

Γενικές ερωτήσεις

Ερώτηση 1: Τι απαιτείται για προσφορά;
Απάντηση:
PCB: QTY, αρχείο Gerber και Τεχνικές απαιτήσεις ((υλικό/επεξεργασία επιφάνειας/ πάχος χαλκού/ πάχος πλάκας,...)
PCBA: Πληροφορίες PCB, BOM, (έγγραφα δοκιμών...)

Ε2: Ποιες μορφές αρχείων δέχεστε για την παραγωγή;
Απάντηση:
Αρχείο PCB Gerber
Κατάλογος BOM για PCB
Μέθοδος δοκιμής για PCBA

Ε3: Τα αρχεία μου είναι ασφαλή;
Απάντηση:
Τα αρχεία σας διατηρούνται απόλυτα ασφαλή, προστατεύουμε την ιδιοκτησία των πελατών μας σε όλη τη διαδικασία, όλα τα έγγραφα των πελατών δεν μοιράζονται ποτέ με τρίτους.

Ε4: Ποια είναι η μέθοδος αποστολής;
Απάντηση:
Μπορούμε να προσφέρουμε FedEx / DHL / TNT / UPS για αποστολή. Επίσης, ο τρόπος αποστολής που παρέχεται από τον πελάτη είναι αποδεκτός.

Ε5: Ποια είναι η μέθοδος πληρωμής;
Απάντηση:
Η τηλεγραφική μεταφορά προκαταβολικά (προηγμένη TT, T/T), PayPal είναι αποδεκτή.

- Δεν ξέρω.Περιγραφή του προϊόντος- Δεν ξέρω.

Ειδικότητα:
στρώματα PCB:	1-42 στρώματα
Υλικά PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, βάση αλουμινίου, απαλλαγμένη από αλογένια
Μέγιστο μέγεθος πλάκας PCB:	620 mm*1100 mm
Πιστοποιητικό PCB:	Συμμόρφωση με την οδηγία RoHS
Δάχος PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Εξωστρωτικό πάχος χαλκού:	0.5-5oz
Εσωτερική στρώση Δάχος χαλκού	0.5-4oz
Μέγιστο πάχος πλάκας PCB:	60,0 mm
Ελάχιστο μέγεθος τρύπας:	0.20mm
Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διαστήματος:	3/3mil
Μίν. Σ/Μ Πίτς:	0.1mm(4mil)
Πλάκα πάχος και αναλογία διαφάνειας:	30:1
Ελάχιστη οπή χαλκού:	20 μm
Χόλε Ντία.	±0,075mm(3mil)
Διάκριση ανοχής:	±0,05 mm (2mil)
Απόκλιση θέσης τρύπας:	±0,05 mm (2mil)
Συνοπτική ανοχή:	±0,05 mm (2mil)
Μάσκα συγκόλλησης PCB:	Μαύρο, λευκό, κίτρινο
Επιφάνεια PCB:	HASL Χωρίς μόλυβδο, ΕΝΙΓ, Χημικό Τήνιο, Χρυσό Φλας, OSP, Χρυσό δάχτυλο
Λέγομαι:	Λευκό
Ελέγχος:	100% AOI, ακτινογραφία, δοκιμή με ιπτάμενο ανιχνευτή.
Σχεδιασμός:	Δρόμος και σκορ/V-cut
Πρότυπο ελέγχου:	Δελτίο ΕΚΑΧ, αριθ.
Πιστοποιητικά:	Υπερεπιλεγμένο (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Έκδοση εκθέσεων	Τελική επιθεώρηση, δοκιμή E, δοκιμή συγκόλλησης, μικροδιαίρεση και άλλα

Ετικέτες:

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Σπίτι προϊόντα

Πίνακες PCB υποστρώματος

IC υποστρώμα PCB πολυεπίπεδο άκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα LGA Package ENIG Finish

Όλες οι κατηγορίες

IC υποστρώμα PCB πολυεπίπεδο άκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα LGA Package ENIG Finish

Ονομασία μάρκας:	TECircuit
Αριθμός μοντέλου:	TEC0210
Τροποποιημένο:	1pcs
τιμή:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Πληροφορίες συσκευασίας:	Συσκευή υπό κενό+Κατασκευή από χαρτόνι
Όροι πληρωμής:	Λ/Κ, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Λεπτομέρειες

Περιγραφή του προϊόντος

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Κίνα

Μάρκα:

TECircuit

Πιστοποίηση:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Αριθμό μοντέλου:

TEC0210

Ετικέτα:

Η εταιρεία Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Τύπος προϊόντος:

ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ ΠΡΟΕΔΙΚΗΣ

Άρθρο αριθ.:

R0078

Υπηρεσία:

Υπηρεσία PCBA

Ποσότητα παραγγελίας min:

1pcs

Τιμή:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Συσκευασία λεπτομέρειες:

Συσκευή υπό κενό+Κατασκευή από χαρτόνι

Χρόνος παράδοσης:

5-15 εργάσιμες ημέρες

Όροι πληρωμής:

Λ/Κ, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Δυνατότητα προσφοράς:

50000 PC/μήνας

Επισημαίνω:

ENIG Τελειοποίηση IC PCB υποστρώματος

Πίνακας κυκλωμάτων τύπου υποστρώματος IC

Περιγραφή του προϊόντος

Εικόνες προϊόντων

Για το TECircuit

Εφαρμογές προϊόντων

Επεξεργαστές υψηλής απόδοσης:
- Χρησιμοποιείται σε CPU και GPU για υπολογιστές και διακομιστές, επιτρέποντας την επεξεργασία δεδομένων υψηλής ταχύτητας και την αποτελεσματική θερμική διαχείριση.
Εξοπλισμός δικτύωσης:
- Ενσωματώθηκε σε επεξεργαστές δικτύου και διακόπτες, διευκολύνοντας την ταχεία μετάδοση δεδομένων και επικοινωνία.
Επικοινωνίες:
- Χρησιμοποιείται σε σταθμούς βάσης και μονάδες ραδιοσυχνοτήτων για κινητά δίκτυα, εξασφαλίζοντας αξιόπιστη επεξεργασία σήματος και συνδεσιμότητα.
Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά:
- Χρησιμοποιείται σε συσκευές όπως smartphones, tablets και smart TVs, υποστηρίζοντας προηγμένα χαρακτηριστικά και λειτουργίες.
Ηλεκτρονικά οχήματα:
- Ενσωματωμένο σε μονάδες ελέγχου αυτοκινήτων για εφαρμογές όπως προηγμένα συστήματα υποβοήθησης οδηγού (ADAS) και πληροφορικής ψυχαγωγίας.
Ιατρικές συσκευές:
- Χρησιμοποιείται σε εξοπλισμό διάγνωσης και απεικόνισης, όπου η απόδοση και η αξιοπιστία είναι κρίσιμες για την ασφάλεια των ασθενών.
Βιομηχανική αυτοματοποίηση:
- Χρησιμοποιείται σε προγραμματιζόμενους λογικούς ελεγκτές (PLC) και ρομποτική, βελτιώνοντας τη λειτουργική αποτελεσματικότητα και τον έλεγχο.
Αεροδιαστημική και Άμυνα:
- Ενσωματώνονται σε κρίσιμα συστήματα που απαιτούν υψηλή αξιοπιστία και απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα.
Ενσωματωμένα συστήματα:
- Χρησιμοποιείται σε διάφορες ενσωματωμένες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συσκευών IoT και έξυπνων αισθητήρων, επιτρέποντας συμπαγές σχεδιασμό.
Συστήματα διασύνδεσης διαχείρισης ενέργειας:
- Χρησιμοποιείται σε λύσεις διαχείρισης ενέργειας για τη βελτιστοποίηση της κατανάλωσης ενέργειας και τη βελτίωση της αποδοτικότητας.

Χαρακτηριστικά του προϊόντος

Χαμηλό προφίλ:
- Οι συσκευασίες LGA έχουν χαμηλό ύψος, γεγονός που τις καθιστά κατάλληλες για εφαρμογές περιορισμένου χώρου.
Εξαιρετική θερμική απόδοση:
- Σχεδιασμένο για αποτελεσματική απώλεια θερμότητας, απαραίτητη για εφαρμογές υψηλών επιδόσεων.
Υψηλός αριθμός καρφίτσες:
- Υποστηρίζει μεγάλο αριθμό συνδέσεων I/O, επιτρέποντας πολύπλοκα και ευέλικτα σχέδια.
Αξιοπρεπή Μηχανική Σταθερότητα:
- Παρέχει ισχυρή μηχανική υποστήριξη κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης και της λειτουργίας, ενισχύοντας την αξιοπιστία.
Εύκολη συναρμολόγηση:
- Τα πακέτα LGA διευκολύνουν τις αυτοματοποιημένες διαδικασίες συναρμολόγησης, βελτιώνοντας την αποτελεσματικότητα της κατασκευής.
Μειωμένη παρασιτική επαγωγικότητα:
- Βελτιστοποιημένη για χαμηλή επαγωγικότητα, η οποία ωφελεί την υψηλή συχνότητα και την ακεραιότητα του σήματος.
Συμφωνία με διάφορα υποστρώματα:
- Μπορεί να χρησιμοποιηθεί με διαφορετικά υλικά, συμπεριλαμβανομένων οργανικών και κεραμικών υποστρώσεων, για ποικίλες εφαρμογές.
Βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος:
- Σχεδιασμένο για την ελαχιστοποίηση της υποβάθμισης του σήματος, εξασφαλίζοντας αξιόπιστη απόδοση σε εφαρμογές υψηλής ταχύτητας.
Αξιοτέλεια:
- Κατάλληλο για μαζική παραγωγή, μειώνοντας το κόστος διατηρώντας την υψηλή ποιότητα.
Συμμόρφωση με τα βιομηχανικά πρότυπα:
- Κατασκευάζεται σύμφωνα με αυστηρά πρότυπα επιδόσεων και ασφάλειας, εξασφαλίζοντας την αξιοπιστία σε κρίσιμες εφαρμογές.

Γενικές ερωτήσεις

- Δεν ξέρω.Περιγραφή του προϊόντος- Δεν ξέρω.

Ειδικότητα:
στρώματα PCB:	1-42 στρώματα
Υλικά PCB:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, βάση αλουμινίου, απαλλαγμένη από αλογένια
Μέγιστο μέγεθος πλάκας PCB:	620 mm*1100 mm
Πιστοποιητικό PCB:	Συμμόρφωση με την οδηγία RoHS
Δάχος PCB:	1.6 ± 0,1 mm
Εξωστρωτικό πάχος χαλκού:	0.5-5oz
Εσωτερική στρώση Δάχος χαλκού	0.5-4oz
Μέγιστο πάχος πλάκας PCB:	60,0 mm
Ελάχιστο μέγεθος τρύπας:	0.20mm
Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διαστήματος:	3/3mil
Μίν. Σ/Μ Πίτς:	0.1mm(4mil)
Πλάκα πάχος και αναλογία διαφάνειας:	30:1
Ελάχιστη οπή χαλκού:	20 μm
Χόλε Ντία.	±0,075mm(3mil)
Διάκριση ανοχής:	±0,05 mm (2mil)
Απόκλιση θέσης τρύπας:	±0,05 mm (2mil)
Συνοπτική ανοχή:	±0,05 mm (2mil)
Μάσκα συγκόλλησης PCB:	Μαύρο, λευκό, κίτρινο
Επιφάνεια PCB:	HASL Χωρίς μόλυβδο, ΕΝΙΓ, Χημικό Τήνιο, Χρυσό Φλας, OSP, Χρυσό δάχτυλο
Λέγομαι:	Λευκό
Ελέγχος:	100% AOI, ακτινογραφία, δοκιμή με ιπτάμενο ανιχνευτή.
Σχεδιασμός:	Δρόμος και σκορ/V-cut
Πρότυπο ελέγχου:	Δελτίο ΕΚΑΧ, αριθ.
Πιστοποιητικά:	Υπερεπιλεγμένο (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Έκδοση εκθέσεων	Τελική επιθεώρηση, δοκιμή E, δοκιμή συγκόλλησης, μικροδιαίρεση και άλλα

Ετικέτες:

Πολυστρωματικό PCB

Συγκρότημα PCB βιομηχανικού ελέγχου

PCB hdi

Συνέλευση PCB καταναλωτικών ηλεκτρονικά

Γρήγορη συνέλευση PCB στροφής

άκαμπτο εύκαμπτο PCB

PCB 2 στρωμάτων

Συνέλευση επικοινωνίας PCB

Αυτοκίνητη συνέλευση PCB

Εύκαμπτο PCB FPC

Υψηλής συχνότητας PCB

Χρυσό δάχτυλο PCB

μεταλλικός πυρήνας pcb

Πίνακες PCB υποστρώματος

Πίνακες PCB κεραμικών

Ηλεκτρονικά εξαρτήματα

Πολυστρωματικό PCB

Συγκρότημα PCB βιομηχανικού ελέγχου

PCB hdi

Συνέλευση PCB καταναλωτικών ηλεκτρονικά

Γρήγορη συνέλευση PCB στροφής

άκαμπτο εύκαμπτο PCB

PCB 2 στρωμάτων

Συνέλευση επικοινωνίας PCB

Αυτοκίνητη συνέλευση PCB

Εύκαμπτο PCB FPC

Υψηλής συχνότητας PCB

Χρυσό δάχτυλο PCB

μεταλλικός πυρήνας pcb

Πίνακες PCB υποστρώματος

Πίνακες PCB κεραμικών

Ηλεκτρονικά εξαρτήματα

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

IC υποστρώμα PCB πολυεπίπεδο άκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα LGA Package ENIG Finish

ENIG Τελειοποίηση IC PCB υποστρώματος

Πίνακας κυκλωμάτων τύπου υποστρώματος IC

Χαρακτηριστικά του προϊόντος

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Πολυστρωματικό PCB

Συγκρότημα PCB βιομηχανικού ελέγχου

PCB hdi

Συνέλευση PCB καταναλωτικών ηλεκτρονικά

Γρήγορη συνέλευση PCB στροφής

άκαμπτο εύκαμπτο PCB

PCB 2 στρωμάτων

Συνέλευση επικοινωνίας PCB

Αυτοκίνητη συνέλευση PCB

Εύκαμπτο PCB FPC

Υψηλής συχνότητας PCB

Χρυσό δάχτυλο PCB

μεταλλικός πυρήνας pcb

Πίνακες PCB υποστρώματος

Πίνακες PCB κεραμικών

Ηλεκτρονικά εξαρτήματα

IC υποστρώμα PCB πολυεπίπεδο άκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα LGA Package ENIG Finish

ENIG Τελειοποίηση IC PCB υποστρώματος

Πίνακας κυκλωμάτων τύπου υποστρώματος IC

Χαρακτηριστικά του προϊόντος