Εικόνες προϊόντων

Για το TECircuit

Βρέθηκε:Το TECircuit λειτουργεί από το2004.

Τοποθεσία:Προμηθευτής υπηρεσιών κατασκευής ηλεκτρονικών συσκευών (EMS) με έδρα το Σενζέν της Κίνας.

Άρθρο:Προσαρμόσιμα PCB EMS,προσφορέςένα πλήρες φάσμαΜία στάσηΥπηρεσίες καταστημάτων.

Υπηρεσία: Πίνακες τυποποιημένων κυκλωμάτων (PCB) και η συναρμολόγηση των κυκλωμάτων τυπωμένων))PCBA), Ευέλικτο Πίνακα Τυπωμένων ΚυκλωμάτωνΕπενδύσεις σε ηλεκτρική ενέργεια), Συστατικά Προμήθειες,Κατασκευή κιβωτίων, δοκιμές.

Διασφάλιση ποιότητας: Υπηρεσίες που παρέχουν υπηρεσίες ασφάλειας13485, ITAF 16949 και συμμορφώνονται με τις απαιτήσεις ROHS και REACH.

Εικόνες εργοστασίου:
Ιδιωτικό εργοστάσιο: 50.000 τ.μ. Εργαζόμενοι: 930+ Η μηνιαία παραγωγική ικανότητα: 100.000 m2

Εφαρμογές προϊόντων

Χαρακτηριστικά του προϊόντος

1. Σχεδιασμός διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI):

   • Χρησιμοποιεί την τεχνολογία HDI για συμπαγές διάταξη, επιτρέποντας πιο περίπλοκα κυκλώματα σε μικρότερο αποτύπωμα, το οποίο είναι κρίσιμο για τις σύγχρονες ασύρματες συσκευές.

2. Βελτιωμένη ακεραιότητα σήματος:

   • Βελτιστοποιημένο για σήματα υψηλής συχνότητας, εξασφαλίζοντας σταθερή και αξιόπιστη ασύρματη επικοινωνία με ελάχιστες παρεμβολές.

3. Δυνατότητα πολλαπλών στρωμάτων:

   • Υποστηρίζει πολλαπλά στρώματα σε συνδυασμό με το HDI, επιτρέποντας περίπλοκη δρομολόγηση και φιλοξενώντας διάφορα εξαρτήματα όπως κεραίες και δέκτες.

4. Μικρή κατανάλωση ενέργειας:

   • Σχεδιασμένο για ενεργειακή απόδοση, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας σε φορητές συσκευές, διατηρώντας παράλληλα υψηλές επιδόσεις.

5. Ενσωματωμένα εξαρτήματα:

   • Μπορεί να φιλοξενήσει διάφορα εξαρτήματα, συμπεριλαμβανομένων ενισχυτών, φίλτρων και μικροελεγκτών, διευκολύνοντας την ολοκληρωμένη ασύρματη λειτουργικότητα.

6. Θερμική διαχείριση:

   • Διαθέτει τοποθεσίες που προάγουν την αποτελεσματική διάχυση θερμότητας, απαραίτητη για τη διατήρηση των επιδόσεων σε εφαρμογές υψηλής ζήτησης.

7. Αξιοπιστή σύνδεση:

   • Υποστηρίζει πολλαπλά ασύρματα πρότυπα (π.χ. Wi-Fi, Bluetooth) μέσω ενσωματωμένων chipsets, ενισχύοντας την ευελιξία.

8. Συμπίεση σχεδιασμού:

   • Μικρός παράγοντας μορφής κατάλληλος για ενσωμάτωση σε διάφορες συσκευές, συμπεριλαμβανομένων φορητών υπολογιστών, smartphones και συσκευών IoT.

9. Δυνατότητα:

   • Κατασκευάστηκε με υλικά που αντέχουν σε περιβαλλοντικές πιέσεις, εξασφαλίζοντας την αξιοπιστία σε διάφορες συνθήκες λειτουργίας.

10. Προσαρμόσιμη διάταξη:

    • Προσφέρει ευελιξία στους σχεδιαστές για να βελτιστοποιήσουν τις τοποθεσίες για συγκεκριμένες εφαρμογές ή απαιτήσεις συσκευών.

Γενικές ερωτήσεις

- Δεν ξέρω.Περιγραφή του προϊόντος- Δεν ξέρω.